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    SMT贴片胶常见问题及解决方法

    问题
    原因
    解决方式
    拉丝
    1.喷嘴内径太小
    1.更换内径较大的喷嘴
    2.施胶空压太高
    2.调降空压
    3.喷嘴与电路板的间距太大
    3.更换喷嘴以或致适合之间距
    4.胶水老化或质量不佳
    4.检查胶水是否过期及贮存温度
    5.胶水黏度太高
    5.选择黏度较低的胶水
    喷嘴阻塞
    1.不相容的胶水交互污染
    1. 换新喷嘴或用专用之清洁剂将喷嘴彻底清除干 
     净,当严重阻塞可用热的DMF[(二因基甲酰胺
     (HCON(OH3))2溶液]清除
    2.喷嘴未完全清洁干净
    2. 见第一种解决方法,须注意的是避免将固化的残
     胶挤入喷嘴内
    3.喷嘴内残胶有厌氧固化的情形发生
    3. 大部份的丙烯基胶水在本质上或多或少都有厌
     氧固化的特性,因此,尽量不要使用黄铜或铜材 
     质的喷嘴
    组件接着强度不足
    1.热固不足
    1. 根据ATON技术资料来调整PCB表面
      温度
    2.因散热组件或铝材电解是器所产的局部性冷却
    2.调高IR温度设定
    3.如果使用UV方式固化则可能是UV能量不足或灯管老化
    3.查阅灯管的技术数据,如果必要则更换灯 
      管
    塑料组件或其它异型的组件接着强度不足
    1.点胶时,施胶面积太小
    1.增加空压或施胶时间
    2.塑料脱模剂未清除净
    2. 实际洽询组件供货商,如为脱模剂未清除
      干净,可利用溶剂清洗,或更换组件供应
      商
    3.大组件与电路板接触不良
    3. 在同一点上重复点胶,使其具有较高的截
      面高度,如此一来,即拥有较佳的填隙能
      力
    过锡时大量掉件
    1.固化程度不足
    1.确认IR固化温度曲线
    2.点胶时,施胶面积太小
    2.增加施胶压力或延长施时间
    3.施胶后放置数小时才进行固化
    3.选择一具较长在线使用寿命的产品
    4. 若使用UV固化,胶水被UV
    照射到的面积可不足
    4.尝试增加胶量或双点胶,使胶水受UV照
      射的面积增加
    点胶时,施胶状况不稳定
    1.喷嘴阻塞
    1.参照喷嘴阻塞时的解决方式
    2.电路板不平
    2.洽询电路板供货商
    3.施胶喷嘴磨损
    3.更换新的点胶头

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